深科技存储半导体、高端制造、计量智能终端为三大核心的主营业务
深圳长城开发科技股份有限公司1994年在深圳证券交易所上市，是中国电子信息产业集团旗下的核心上市平台。公司总部位于深圳市福田区，经过40年的发展，已成为全球领先的EMS（电子制造服务）企业，为全球客户提供技术研发、工艺设计、生产制造、供应链管理等全产业链服务
深科技
深科技涨2.25%，成交额52.96亿元，近5日主力净流入-12.19亿
2025年9月26日互动易：在半导体封测业务领域，公司主要从事高端存储芯片的封装与测试，产品包括DRAM、NAND FLASH以及嵌入式存储芯片；公司专注于为全球客户提供一站式电子产品制造服务，产品可根据需要运用于多种场景。
存储龙头生死战：江波龙囤80亿货，深科技押HBM3，到底谁赢麻了？
存储芯片行业2025年的“神仙打架”愈演愈烈：江波龙砸80亿狂囤存储芯片存货，深科技all in HBM3高端封测。这两种截然不同的打法，背后藏着存储行业“周期博弈”与“技术革命”的终极对决。今天从行业趋势、业务逻辑、风险机会三个维度扒透，谁才是真正踩准时代脉
存储封测四巨头：深科技、长电科技吃高端红利，另两家急破局
2025年的存储封测行业像坐了过山车，一边是AI算力爆发带火HBM（高带宽内存）、DDR5等高端产品，订单排到明年；一边是传统存储需求疲软，低端产能面临过剩压力。国内存储封测四巨头——深科技、长电科技、通富微电、华天科技，近期的日子可谓天差地别：有的工厂24小
特变电工、安泰科技、上海电气、深科技核心竞争力及市场表现分析
上海电气总市值为A股（1613.06亿元）与港股（870.24亿港元，按汇率0.9计算约783.22亿元）之和，其他公司仅计算A股。
存储芯片4季度缺口达 15%！需求超 10 倍！金开大道 3 亿抢筹：深科技
OpenAI “STARGATE” 项目每月需求 90 万片 DRAM 晶圆（占全球出口量 40%），单台 AI 服务器 DRAM 搭载量达 1TB-4TB（是普通服务器的 5-20 倍）；Sora 视频生成技术使单条 4K 视频存储需求达 10GB，推动 N
深科技2025年10月9日涨停分析：股权激励+营收增长+业务布局
2025年10月9日，深科技（sz000021）触及涨停，涨停价27.87元，涨幅10.01%，总市值480.53亿元，流通市值480.45亿元，截止发稿，总成交额2.32亿元。
存储龙头之争终局：江波龙赌80亿存货，深科技押注HBM3，谁押对了
2025年存储芯片涨价潮里，有个怪现象戳中了无数投资者：同样贴着"长江存储核心伙伴"标签，深科技的股价两个月稳稳涨了18%，机构持仓占流通盘超43%；江波龙却在25%的区间里剧烈震荡，净利润一度暴跌97%。
深科技涨停，成交额19.75亿元，人气排名38位！后市是否有机会？附走势预测
公司近年来持续发展先进封装测试技术，深入推进存储项目，与国内龙头存储芯片企业开展战略合作。全资子公司沛顿科技封装技术包括 wBGA/FBGA 等，具备先进封装 FlipChip/TSV 技术（DDR4 封装）能力。
通富微电、长电科技、深科技、太极实业，谁是封测弯道超车老大？
目前半导体整体行业还尚未走出颓势，但存储芯片却已经一马当先走出了涨价的格局。
深科技涨3.60%，成交额37.14亿元，今日主力净流入7321.83万
公司近年来持续发展先进封装测试技术，深入推进存储项目，与国内龙头存储芯片企业开展战略合作。全资子公司沛顿科技封装技术包括 wBGA/FBGA 等，具备先进封装 FlipChip/TSV 技术（DDR4 封装）能力。
深科技：专注于高端存储芯片封装测试
深科技回复：尊敬的投资者，您好！在半导体封测业务领域，公司主要从事高端存储芯片的封装与测试，产品包括DRAM、NAND FLASH以及嵌入式存储芯片；公司专注于为全球客户提供一站式电子产品制造服务，产品可根据需要运用于多种场景。感谢您的关注！
深科技跌1.57%，成交额38.43亿元，近5日主力净流入4.93亿
公司近年来持续发展先进封装测试技术，深入推进存储项目，与国内龙头存储芯片企业开展战略合作。全资子公司沛顿科技封装技术包括 wBGA/FBGA 等，具备先进封装 FlipChip/TSV 技术（DDR4 封装）能力。
深科技跌0.60%，成交额56.62亿元，近3日主力净流入3.58亿
公司近年来持续发展先进封装测试技术，深入推进存储项目，与国内龙头存储芯片企业开展战略合作。全资子公司沛顿科技封装技术包括 wBGA/FBGA 等，具备先进封装 FlipChip/TSV 技术（DDR4 封装）能力。
深科技涨停，成交额32.69亿元，近5日主力净流入9.31亿
公司近年来持续发展先进封装测试技术，深入推进存储项目，与国内龙头存储芯片企业开展战略合作。全资子公司沛顿科技封装技术包括 wBGA/FBGA 等，具备先进封装 FlipChip/TSV 技术（DDR4 封装）能力。
深科技跌2.53%，成交额25.51亿元，今日主力净流入-3.06亿
公司近年来持续发展先进封装测试技术，深入推进存储项目，与国内龙头存储芯片企业开展战略合作。全资子公司沛顿科技封装技术包括 wBGA/FBGA 等，具备先进封装 FlipChip/TSV 技术（DDR4 封装）能力。
深科技涨1.32%，成交额23.84亿元，今日主力净流入-2641.12万
公司近年来持续发展先进封装测试技术，深入推进存储项目，与国内龙头存储芯片企业开展战略合作。全资子公司沛顿科技封装技术包括 wBGA/FBGA 等，具备先进封装 FlipChip/TSV 技术（DDR4 封装）能力。
深科技跌1.14%，成交额12.90亿元，后市是否有机会？
公司近年来持续发展先进封装测试技术，深入推进存储项目，与国内龙头存储芯片企业开展战略合作。全资子公司沛顿科技封装技术包括 wBGA/FBGA 等，具备先进封装 FlipChip/TSV 技术（DDR4 封装）能力。
深科技涨0.27%，成交额13.19亿元，今日主力净流入-6526.17万
公司近年来持续发展先进封装测试技术，深入推进存储项目，与国内龙头存储芯片企业开展战略合作。全资子公司沛顿科技封装技术包括 wBGA/FBGA 等，具备先进封装 FlipChip/TSV 技术（DDR4 封装）能力。
深科技涨4.96%，成交额30.52亿元，后市是否有机会？
公司近年来持续发展先进封装测试技术，深入推进存储项目，与国内龙头存储芯片企业开展战略合作。全资子公司沛顿科技封装技术包括 wBGA/FBGA 等，具备先进封装 FlipChip/TSV 技术（DDR4 封装）能力。